低溫等離子發(fā)生器表面處理技術(shù)在HDI板的應(yīng)用:
      大家都曉得，噴射型空氣低溫等離子發(fā)生器、氣體輸送體系和plasma噴頭形成的高頻超高壓電量在噴頭中形成超低溫等離子，依靠空氣氣流將等離子輸送到腔體外到達工件表層。當(dāng)?shù)入x子與被處置物件表層相逢時，出現(xiàn)化學(xué)和物理變化，表層獲得改性和清潔，碳化氫污物如油脂和輔助添加劑被去除。

       低溫等離子發(fā)生器處置技術(shù)后，可以去除激光打孔后的碳化物，達到藥水無法完全凈化的效果。激光打孔后，可以清潔、粗化和激活孔壁和孔底，大大提高激光鉆孔后PTH工序的合格率和穩(wěn)定性，克服電鍍銅層和孔底銅料的裂痕。
軟硬結(jié)合板由幾種不同的材料層壓而成。熱膨脹系數(shù)不一致，易引起孔壁與層間的線連接斷裂、撕裂，提高了線材孔金屬化的穩(wěn)定性和線材層間的結(jié)合力，是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。
       常規(guī)工序采用化學(xué)藥劑水濕法工序，其藥水性質(zhì)為非強酸性強堿性，對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等不利。利用低溫等離子發(fā)生器表面處理技術(shù)對材料表層進行清潔、粗化和活化的干法處置技術(shù)，不僅可以獲得良好的穩(wěn)定性和結(jié)合力，還可以克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實現(xiàn)無排放綠色工序。